主办：中国电子专用设备工业协会
第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025)将于9月3日至5日在无锡太湖国际博览中心举行。第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC）作为我国半导体设备与核心部件行业最具权威展示会之一，已成功举办过十二届。与众多专家、学者和设备商一道，共同铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。大会将以“高水平、专业化、产业化”为办会宗旨，进一步加大对半导体设备领域、尤其是国产设备的支持力度，为国内外半导体行业搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好平台。
晶圆工艺设备、封装设备、测试测量、设施、污染控制、组装设备、材料与核心部件、平板显示器设备、检查和测试设备、处理设备、测试设备、通用设备、其它
高峰论坛
1、中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望
2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势
3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势
4、我国零部件产业发展现状和前景分析
专题论坛
专题一：半导体设备与核心部件配套新进展论坛
专题二：半导体人才培养暨校企合作交流论坛
专题三：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展
专题四：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛
专题五：化合物装备与材料发展论坛
专题六：半导体制造技术与设备材料董事长论坛
专题七：二手设备产业交流合作论坛
专题八：半导体设备与核心部件产业投资论坛
专题活动：新品发布、企业专场
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公众号
