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主办：中国通信工业协会
中国西部半导体及集成电路产业博览会
#### 概述 中国西部半导体及集成电路产业博览会（简称：西安半导体展）是一场聚焦于半导体及集成电路领域的专业盛会。本届博览会依托电子信息、半导体及集成电路上下游产业链，设置了设备技术展示、学术论坛等多项活动，旨在吸引和集聚国内外半导体及集成电路领域的顶尖专家、学者、行业领袖和技术精英。
#### 参展企业与机构 本届博览会吸引了众多知名企业、科研院所的积极参与，包括北方华创、华大九天、紫光展锐、华天科技、中国科学院空天信息创新研究院、亿海微电子科技、开元通信、中国航天科技513所、771所、772所、轩宇空间科技、中国航空研究院618所、中国电科40所、12所、13所、中国兵器工业214所等。这些来自北京、上海、深圳、苏州、厦门、成都以及浙江、山东、山西、河北等地的企业和机构展示了其最新的技术和产品。
#### 展会亮点 - **展示+主论坛+技术研讨+大赛颁奖**：博览会以展示、主论坛、技术研讨和大赛颁奖为核心环节，涵盖了当前行业的热点话题。 - **“两链”融合创新发展论坛**：该论坛将重点探讨半导体及集成电路产业链上下游的融合与发展，话题涉及政策方向、现状趋势、人工智能（AI）、微控制器单元（MCU）、分销代理、终端需求、平台等多个方面。 - **多角度解读产业态势**：从产业、技术、市场、人才等多个角度，深入解读当前的产业态势，并提供未来的发展思路。
#### 主题与愿景 本届博览会的主题是“融合共赢合作”。通过搭建一个合作交流的平台，推动陕西省乃至整个西部地区在半导体及集成电路产业的发展，促进中西部地区的协同发展，形成新的产业格局。
#### 结语 中国西部半导体及集成电路产业博览会不仅是一个展示最新科技成果的平台，也是一个汇聚行业智慧和力量的舞台。它为企业和科研机构提供了展示、交流和合作的机会，有助于推动中国西部地区乃至全国半导体及集成电路产业的快速发展。
IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等
集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等
封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等
半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等
设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机.分选机、探针台等
第三代半导体特设专区：以氮化镓（GaN)、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石等材料及应用技术
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