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主办：中国设备管理协会、中国机电产品流通协会
北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）作为中国半导体产业应用行业的盛会，为国内外半导体技术设备制造商及相关服务商提供了一个重要的展示和交流平台。参加展会可以让企业展示他们的新产品和新技术，与国内外同行进行技术交流与合作，拓展市场和客户资源。
此外，随着中国智能制造产业的崛起和全球半导体电子产业的转变，中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一，半导体产业的快速增长也带动了展会的发展。参加展会可以让企业了解行业最新的发展动态和趋势，寻找合作伙伴，拓展业务范围，提升品牌知名度和影响力。
总的来说，北京国际半导体展览会作为一个国际性的展示和交流平台，为半导体产业的发展和合作提供了重要支持，对推动行业的发展和创新具有积极的促进作用。企业参加展会不仅可以获得商业机会，还可以提升企业形象和竞争力，是一个不可错过的商业机会。
半导体设计、封测、制造产厂商
原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料
生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等
测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等
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