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主办：香港线路板协会(HKPCA)、国际电子电路(深圳)展览会有限公司、深圳港粤线路板会展服务有限公司
承办：柏堡活动策划
国际电子电路（深圳）展览会（INTERNATIONAL ELECTRONICS CIRCUIT EXHIBITION (SHENZHEN)，也称 HKPCA Show）是一个商业平台，旨在引领电子电路行业在数字化时代下利用人工智能等创新科技实现可持续发展。展会通过9个主题展区一站式展示覆盖整个供应链的新产品及技术解决方案，为行业提供了一个了解最新趋势和创新技术的机会。此外，展会还举办了超过30场同期会议，邀请行业大咖解析行业未来，为观众和展商提供了一个创新交流平台。
随着生成式人工智能、算力基础设施和高性能计算需求的持续攀升，全球电子产业正迎来由AI主导的结构性增长新周期。据中研普华预测，2025年全球PCB市场规模预计将达到968亿美元，年均复合增长率约5.8%，增长动能显著提升。技术层面，高密度互连 (HDI)、IC 载板、先进封装基板、类载板(SLP)、高速高频材料等高端 PCB 正成为 AI 应用场景的核心需求。同时，AI也深度赋能制造环节——智能质检、预测性维护与智能排产技术正在显著提升生产效率与良率。
在这一双重驱动下，AI 不仅为 PCB 行业带来量的增长，更推动其向高附加值、高技术含量的方向跃升。2026年国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCAShow) 将深度聚焦这一趋势，以“AI 驱动科技”为主题助力行业领先企业捕捉AI 驱动的战略机遇。
展会上，多家展商携带新品亮相，其中不乏首次推出市场的全新产品，受到了业内买家的热烈追捧。展会同期还举办了三大会议，包括HKPCA国际技术会议、SMF智造会议及BUSINESS GOVirtual大湾区数字经济大会。这些会议涵盖了30余场的深度专题论坛，邀请了技术专家和企业高管分享行业技术、市场趋势、智能制造、数字化等热点议题，为观众和展商提供了一个创新的交流平台，创造了极具价值的参会体验。
HKPCA Show作为一个商业平台，通过展示最新的产品和技术解决方案，举办同期会议，促进行业内的交流和合作，推动电子电路行业的数字化转型和可持续发展。
线路板产品应用：汽车、通讯产品、电脑相关产品、消费性电子、军事/航空、工业/医疗/应用软件、其他
线路板：连接器PCB、高密度互联印制线路板、IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)、刚性单面的线路板、刚性双面及多面线路板、软硬结合板、柔性印制线路板、其他
线路板/智能自动化设备：线路板CAD/CAM系统、制前准备工序、内外层成像及电路设计工序、层压工序、数控机械钻孔工序、数控高密度激光钻孔工序、电解/化学镀工序、自动化操作/机器人系统、外形加工、AOI/AVI/线路板相关检测工序、表面处理/后处理工序、防焊印刷工序、其他
环保洁净技术及设备：环保洁净生产技术及设备、水治理/循环技术及设备、洁净室技术及设备、废料循环再生系统、清洗系统/设备、烟雾治理/排放系统
线路板原物料/化学品：薄膜电路设计及相关化学品、树脂体系/生层压板、玻璃纤维布/衣服/碳纤维、铜箔、数控机械钻头、干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品、镀铜/锡/金等电镀、电解的化学物质、表面处理的化学物质、丝印及感光阻焊膜、油墨、其他
电子组装工艺：设计、咨询和测试服务、合同制造服务、REACH/RoHS合规服务、CAD/CAE/CAM系统、元器件、连接器和紧固件、模板印刷设备、组件准备及放置设备、组装设备、点涂设备、回流焊设备、清洁设备、手焊工艺及相关化学品、设备、焊接相关化学品、设备、引线键合设备、测试、测量和检验设备、返工/维修设备、钻孔、锣板和加工设备、其它
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